继电器灌封工艺分析

电子产品在生产。运输。存储。使用中会遇到各种不同的环境，以及人为不可控因素的影响，轻则造成产品不能正常工作，重则引起产品失效。为提高产品抗冲击性的能力，通常采用在产品上增加保护措施。为了使电子产品具有抗磨损、抗跌落、以及较好的绝缘性等，将灌胶工艺引入到产品中。

灌封作为一种防护措施引入到电子产品中，将提高电子产品整体的耐环境能力。灌封材料不仅减小了印制电路板对元器件的振动放大效应，而且对元器件起到固定和支撑作用，从整体上加强了电子产品的冲击性能。

目前灌封材料主要分为三大类：环氧树脂、硅胶、聚氨酯。环氧树脂固化后多为硬性，对硬质材料的粘接力好，但灌封后无法打开，修复性不好。因环氧树脂相对硬度较大；硅胶在固话成弹性体时不会产生收缩放热现象，可隔绝水气、灰尘等效果，耐高低温，修复性好，是极好的绝热材料；聚氨酯灌封材料的粘接性介于环氧树脂和硅胶之间，耐低温性能好，耐高温查，气泡多，操作是需要真空处理，聚氨酯属于易燃材料。

灌封时需要注意一些问题，主要表现为：1、灌胶需要充分搅拌均匀，真空处理后，沿着产品边缘灌注，2、干固过程中应保持水平状态，3、灌封胶放置一段时间后，会出现分层现象，取胶液前应充分搅拌原料。